上证报中国证券网讯（记者黎灵希）1月22日晚间，中科飞测公告称，公司向特定对象发行A股股票申请获得上交所受理，拟募集资金不超过25亿元，用于建设上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目，总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金。

　　据悉，中科飞测是上交所发布“轻资产、高研发投入”认定标准相关规则以来，首单获受理的轻资产、高研发企业申请再融资案例。
　　资料显示，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案。
　　目前，中科飞测已形成九大系列设备和三大系列智能软件的产品组合。其中，公司的六大系列设备已经在集成电路领域国内头部客户批量量产应用；另外三大系列设备样机已出货客户开展产线工艺验证和应用开发；三大系列智能软件已应用于集成电路领域国内头部客户，应用领域覆盖度稳步提升。
　　近年来，中科飞测持续加大研发投入规模。2021年度至2023年度，公司最近三年平均研发投入占营业收入比例超过30%。2024年公司进一步加大研发投入，前三季度研发投入3.35亿元，同比增长约132%，占营业收入的比例高达41%。
　　截至2024年9月30日，中科飞测研发人员数量为493人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。同期，公司已拥有境内外授权专利超过500项，其中发明专利超过100项。
　　中科飞测表示，此次定增募投项目的实施将有助于推进公司产品布局多元化和产能优化，提高公司新产品及现有产品升级迭代的研发及产业化能力，助力实现高端半导体质量控制设备领域的国产化率提高。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）