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总投资额约30.5亿元 中微公司在成都建研发基地
2025-02-21 12:40:00



  新华财经成都2月21日电(记者袁波)记者21日从成都高新区获悉,中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)与该区日前签订合作协议,将在成都高新区落地研发及生产基地暨西南总部项目,总投资额约30.5亿元。

  此次签约,中微公司将在成都高新区设立全资子公司——中微半导体设备(成都)有限公司,专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产,涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。该项目拟于2025年启动建设,2027年正式投入生产,将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区,推动形成半导体高端装备产业链集群,为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。
(文章来源:新华财经)
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