公司名称：成都振芯科技股份有限公司

所属地域：四川省

英文名称：ChengduCorproTechnologyCo.,Ltd.

所属申万行业：国防军工—军工电子Ⅱ

曾用名：国腾电子

公司网址：www.corpro.cn

主营业务：集成电路设计、部分测试和销售。

产品名称：集成电路业务、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务、机器感知与智能化产品

董事长：谢俊×谢俊

董　　秘：陈思莉×陈思莉

法人代表：谢俊×谢俊

总经理：杨国勇×杨国勇

注册资金：5.68亿元

员工人数：1066

电　　话：86-028-65557625

传　　真：86-028-65557625

邮编：610041

办公地址：四川省成都市武侯区高新区高朋大道1号

成立日期：2003-06-12

发行数量：1750.00万股

发行价格：32.00元

上市日期：2010-08-06

发行市盈率：59.2600倍

预计募资：1.75亿元

首日开盘价：63.00元

发行中签率：0.38%

实际募资：5.6亿元