公司名称:合肥颀中科技股份有限公司 [>
所属地域:安徽省 [>
英文名称:HefeiChipmoreTechnologyCo.,Ltd. [>
所属申万行业:电子—半导体 [>
曾用名:- [>
公司网址:www.chipmore.com.cn [>
主营业务:集成电路的先进封装和测试服务。 [>
产品名称:显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测 [>
董事长:陈小蓓×陈小蓓 [>
董 秘:余成强×余成强 [>
法人代表:杨宗铭×杨宗铭 [>
总经理:杨宗铭×杨宗铭 [>
注册资金:11.89亿元 [>
员工人数:2192 [>
电 话:86-0512-88185678 [>
传 真:86-0512-62531071 [>
邮编:215000 [>
办公地址:江苏省苏州市吴中区苏州工业园区凤里街166号 [>
成立日期:2018-01-18 [>
发行数量:2.00亿股 [>
发行价格:12.10元 [>
上市日期:2023-04-20 [>
发行市盈率:50.3700倍 [>
预计募资:20亿元 [>
首日开盘价:16.30元 [>
发行中签率:0.06% [>
实际募资:24.2亿元[>