1、深科技 000021：
长鑫供应商+华为+封测+存储
1、2023年10月30日讯，长鑫新桥存储投资人发生变更，长鑫芯安出资额由43.5亿元提升至147.5亿元，合肥鑫益合升出资额由6.5亿元提升至145.2亿元，公司总体获得增资超过388亿元；公司是长鑫的主力封测供应商，长鑫营收占比约10%。
2、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。
3、公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点(Bumping)项目已通过小批量试产。未来公司将聚焦倒装工艺 ( Flip-chip)、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。
4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元，主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-10-31）

2、深科技 000021：
长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，长鑫的主力封测供应商。
2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-05-26）

3、深科技 000021：
长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，长鑫的主力封测供应商。
2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
4、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-05-16）

4、深科技 000021：
长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，全资子公司沛顿科技约占长鑫封测业务60%。
2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
4、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-05-11）

5、深科技 000021：
存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
1、23年4月20日，SK海力士宣布在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM。该产品容量较上一代HBM3 DRAM提升50%。
2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
4、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-04-20）

6、深科技 000021：
存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
1、目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
2、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
3、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
4、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-04-06）

7、深科技 000021：
存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
1、目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，具有产能优势，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
2、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
3、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
4、23年3月29日IT之家讯，GOA-AL80U华为4G新机通过了国家3C质量认证，显示该机将支持100W有线快充;有数码博主猜测为华为nova11Pro系列，支持20V5A的100W快充由桂林深科技代工。?
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（2023-04-03）

8、深科技 000021：
存储半导体+高端制造
1、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
2、23年3月29日IT之家讯，GOA-AL80U华为4G新机通过了国家3C质量认证，显示该机将支持100W有线快充;有数码博主猜测为华为nova11Pro系列，支持20V5A的100W快充由桂林深科技代工。?
3、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND 型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。
（2023-03-30）

9、深科技 000021：
存储半导体+高端制造
1、ChatGPT运行的三个条件包括训练数据、模型算法和高算力，高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础，而最底层的是英伟达等大算力芯片与内存芯片。
2、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND 型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。
3、合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务，承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务。后续计划引入TSV、Flip Chip等先进封装工艺。23年3月21日互动易回复，合肥沛顿已于2022年完成产品验证等生产认证工作，已经接受订单并开始量产。
（2023-03-24）

10、深科技 000021：
半年报预增+存储半导体+高端制造
1、22年7月14日晚公告，预计2022年上半年净利润约4.1亿元~4.92亿元，同比增长50%~80%；业绩变动主要原因是，公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，导致投资收益较上年同期大幅增加，而上年同期无此投资收益。
2、22年7月13日互动易回复，公司国企改革三年行动各项改革任务正稳步推进中。
3、公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI 全球 EMS 行业排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。（详细解析请查阅21年2月18日异动解析）
（2022-07-15）

11、深科技 000021：
消费电子+半导体封测
1、三季度手机业务客户研发顺利，进入出货量产阶段，消费电子板块实现季度扭亏，医疗、新能源汽车电子等高端制造业务呈现平稳发展态势，业务环比持续优化。
2、公司此前筹划整合消费电子业务资产，同桂林高新集团组建博晟科技，并将深科技惠州消费电子业务转移至子公司深科技桂林，未来有望实现博晟科技同深科技桂林的整合。
3、公司实控人为电子信息产业集团，已形成聚焦发展半导体封测与模组、高端制造和自主品牌（计量系统）三大产业领域，子公司沛顿的封测业务是公司的主要增长亮点。（详细解析请查阅2月18日异动解析）
（2021-11-05）