1、通富微电 002156：
封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-03-08）

2、通富微电 002156：
封装+芯片+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-03-04）

3、通富微电 002156：
AMD80%封装订单+芯片+CPO项目
1、据悉，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，AMD业务收入占比54%，目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。MI300预计采用COWOS 2.5D封装，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。公司积极扩产COWOS各个工艺环节产能，预计年内完成验证导入。
2、公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2023-05-29）

4、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+CPO项目
1、公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。
2、23年3月2日互动表示，公司22年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动表示，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
5、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2023-03-03）

5、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+CPO项目
1、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动易回复，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
2、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
3、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司在汽车电子领域已通过IATF16949体系认证。
4、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。22年7月公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。
（2023-02-20）

6、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+封测+ADM
1、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技，华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
2、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；22年上半年公司出口销售收入占营收比重为70.96%；公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。
3、22年10月10日讯，比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。
4、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
5、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调，一个加热器需要用6个器件，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。公司通过并购与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%，作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（2022-12-15）

7、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。22年8月9日调研纪要显示，目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技，华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
2、22年10月24日互动易回复，公司的主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；2022年上半年公司出口销售收入占营收比重为70.96%；公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。
3、22年10月10讯，比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。
4、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
5、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调，一个加热器需要用6个器件，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。公司通过并购与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%，作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（2022-10-27）

8、通富微电 002156：
芯片+Chiplet封装+封测+ADM
1、22年10月10讯，比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。
2、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。22年8月9日调研纪要显示，目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技，华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
3、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调，一个加热器需要用6个器件，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%，作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-10-20）

9、通富微电 002156：
Chiplet封装+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。22年8月9日调研纪要，目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技（绍兴），华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-08-09）

10、通富微电 002156：
Chiplet封装+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-08-08）

11、通富微电 002156：
Chiplet封装+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-08-05）

12、通富微电 002156：
封测+ADM
1、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
2、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
3、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
4、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
5、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-07-28）

13、通富微电 002156：
封测+ADM
1、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
2、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
3、合肥通富与兆易创新合资成立产业投资基金，投资存储产业链上下游。目前公司为合肥长鑫做的存储DRAM封测工程线已经建成，客户产品考核已经完成。未来随着合肥长鑫DRAM上量，公司有望成为供应商而受益。（详细解析请查阅1月18日异动解析）
（2022-07-18）