1、中京电子 002579：
AI手机+光模块+低轨通信卫星+存储芯片
1、2024年3月4日互动，公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
2、公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段，已完成高速光模块应用产品的开发测试与部分客户认证。
3、公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCBFPCFPCA产品业务。
4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研产销。
（2024-03-28）

2、中京电子 002579：
AI手机+光模块+低轨通信卫星+存储芯片
1、2024年3月4日互动，公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
2、2024年1月22日互动，公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段，已完成高速光模块应用产品的开发测试与部分客户认证。
3、公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCBFPCFPCA产品业务。
4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研产销。
（2024-03-05）

3、中京电子 002579：
光模块+低轨通信卫星+华为+AI硬件+存储芯片
1、2024年1月22日互动，公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段，已完成高速光模块应用产品的开发测试与部分客户认证，初步预计2024年光模块相关订单量及高速光模块产品市场需求将有较大增长。
2、公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCBFPCFPCA产品业务。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。公司拟收购盈骅新材部分股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业。
4、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。
（2024-02-23）

4、中京电子 002579：
低轨通信卫星+光模块+华为+AI硬件+存储芯片
1、2023年10月20日互动，公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。
2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。
3、公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCBFPCFPCA产品业务。
4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。2022年12月公司拟收购盈骅新材部分股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业。
5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。
（2023-10-24）

5、中京电子 002579：
光模块+华为供货+AI硬件+存储芯片
1、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金、分段金手指、镍钯金等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。
2、2023年6月13日盘中互动易回复，公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCBFPCFPCA产品业务。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。2022年12月公司拟收购盈骅新材部分股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业。
4、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。
（2023-06-13）

6、中京电子 002579：
半导体封装+光模块+储能
1、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。2022年12月公司拟收购盈骅新材部分股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。
2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金、分段金手指、镍钯金等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。
3、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。在OLED领域，配套京东方等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪等客户。
4、公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统及超声检查与辅助诊断类医疗设备。
（2023-05-17）

7、中京电子 002579：
半导体封装+新能源汽车+PCB+储能
1、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。22年12月30日公告，公司拟收购盈骅新材1.43%股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。
2、比亚迪是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板、柔性电路板及刚柔结合板等。
3、22年12月28日互动表示，公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。
4、公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VR、AR领域。
5、公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统及超声检查与辅助诊断类医疗设备。
（2023-02-01）

8、中京电子 002579：
半导体封装+新能源汽车+PCB+储能
1、公司在互动平台表示，比亚迪是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板、柔性电路板及刚柔结合板等。
2、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。22年12月30日公告，公司拟收购盈骅新材1.43%股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。
3、22年12月28日互动表示，公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。
4、公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VR、AR领域。
5、公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统及超声检查与辅助诊断类医疗设备。
（2023-01-10）

9、中京电子 002579：
半导体封装+PCB+VR上游+机器人FPC
1、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
2、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品公司联合研发的FPC产品，已有应用于家用与消费级机器人。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商。
3、公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VRAR领域。
4、公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统（DR）及超声检查与辅助诊断类医疗设备。
5、公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-12-16）

10、中京电子 002579：
半导体封装+PCB+VR上游+机器人FPC
1、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
2、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品公司联合研发的FPC产品，已有应用于家用与消费级机器人。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商。
3、公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VRAR领域。
4、公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统（DR）及超声检查与辅助诊断类医疗设备。
5、公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-12-15）

11、中京电子 002579：
PCB+半导体封装+VR上游+机器人FPC
1、22年11月22日互动易回复，公司产品IC载板系各类芯片封装核心材料，半导体测试板应用于各类半导体器件的测试；公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统（DR）及超声检查与辅助诊断类医疗设备；公司目前在开展子公司军工保密资格认证工作，尚未获取军工订单。
2、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品公司联合研发的FPC产品，已有应用于家用与消费级机器人。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商。
3、22年11月15日互动，公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VRAR领域。
4、公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
（2022-11-22）

12、中京电子 002579：
PCB+半导体封装+VR上游+机器人FPC
1、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品公司联合研发的FPC产品，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%，已有应用于家用与消费级机器人。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商。
2、Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
3、22年11月15日互动，公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VRAR领域。
4、公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-11-16）

13、中京电子 002579：
VR上游+半导体封装+PCB+机器人FPC
1、22年11月15日互动，公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司产品可应用于VRAR领域。
2、Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
3、公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
4、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。公司联合研发的FPC产品，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-11-15）

14、中京电子 002579：
机器人FPC+小米+半导体封装+PCB
1、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。公司联合研发的FPC产品，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
2、22年8月8日互动易回复，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
3、在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司相关产品可应用于VRAR领域。
4、公司持有持有集成电路半导体天水华洋的股份比例约为5.47%，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。截至2022年7月30日，公司累计回购公司股份882.05万股，占公司总股本比例的1.45%，已使用资金总额为5819.84万元。22年8月10日在投资者互动平台表示，电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-08-16）

15、中京电子 002579：
机器人FPC+小米+半导体封装+PCB
1、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。公司联合研发的FPC产品，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
2、22年8月8日互动易回复，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
3、在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司相关产品可应用于VRAR领域。
4、公司持有持有集成电路半导体天水华洋的股份比例约为5.47%，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。截至2022年7月30日，公司累计回购公司股份882.05万股，占公司总股本比例的1.45%，已使用资金总额为5819.84万元。22年8月10日在投资者互动平台表示，电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-08-15）

16、中京电子 002579：
机器人FPC+小米+半导体封装+PCB
1、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。公司联合研发的FPC产品，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
2、22年8月8日互动易回复，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
3、在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司相关产品可应用于VRAR领域。
4、公司持有持有集成电路半导体天水华洋的股份比例约为5.47%，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。截至2022年7月30日，公司累计回购公司股份882.05万股，占公司总股本比例的1.45%，已使用资金总额为5819.84万元。22年8月10日在投资者互动平台表示，电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。
（2022-08-12）

17、中京电子 002579：
半导体封装+机器人FPC+PCB
1、22年8月8日互动易回复，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
2、公司持有持有集成电路半导体天水华洋的股份比例约为5.47%，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均系国家级专精特新“小巨人”企业，均已启动IPO进程。22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
3、子公司珠海电子主要生产高精密FPC。中京电子联合电子科技大学研发的《新开发的一种低成本、高良率的三维多层互连FPC制作技术》，大大简化了高精度FPC多层板的生产工艺，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。
4、FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。截至2022年7月30日，公司累计回购公司股份882.05万股，占公司总股本比例的1.45%，已使用资金总额为5819.84万元。22年8月10日在投资者互动平台表示，电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一
（2022-08-11）

18、中京电子 002579：
半导体封装+机器人FPC+PCB+比亚迪合作
1、公司持有持有集成电路半导体天水华洋的股份比例约为5.47%，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均系国家级专精特新“小巨人”企业，均已启动IPO进程。
2、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
3、子公司珠海电子主要生产高精密FPC。中京电子联合电子科技大学研发的《新开发的一种低成本、高良率的三维多层互连FPC制作技术》，大大简化了高精度FPC多层板的生产工艺，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。
4、FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。
5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。截至2022年7月30日，公司累计回购公司股份882.05万股，占公司总股本比例的1.45%，已使用资金总额为5819.84万元。
（2022-08-05）

19、中京电子 002579：
机器人FPC+PCB+比亚迪合作
1、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
2、子公司珠海电子主要生产高精密FPC。中京电子联合电子科技大学研发的《新开发的一种低成本、高良率的三维多层互连FPC制作技术》，大大简化了高精度FPC多层板的生产工艺，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。
3、FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。
4、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。
5、22年6月13日互动易回复，公司与恒健合作设立的产业并购基金投资计划正在积极推进；公司MiniLED显示应用类产品己持续向诸多客户批量供货；公司珠海富山IC载专线项目正在按计划推进。
（2022-08-03）

20、中京电子 002579：
机器人FPC+PCB+比亚迪合作
1、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。
2、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。
3、比亚迪是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板、柔性电路板及刚柔结合板等。
4、22年6月13日互动易回复，公司与恒健合作设立的产业并购基金投资计划正在积极推进；公司MiniLED显示应用类产品己持续向诸多客户批量供货；公司珠海富山IC载专线项目正在按计划推进。
（2022-08-02）

21、中京电子 002579：
PCB+汽车智能座舱+比亚迪供应商+MiniLED
1、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。
2、22年7月26日在互动平台表示，公司将开展汽车电子智能座舱的产品开发与应用。
3、比亚迪是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板、柔性电路板及刚柔结合板等。
4、22年6月13日互动易回复，公司与恒健合作设立的产业并购基金投资计划正在积极推进；公司MiniLED显示应用类产品己持续向诸多客户批量供货；公司珠海富山IC载专线项目正在按计划推进.
（2022-07-28）

22、中京电子 002579：
比亚迪供应商+PCB+MiniLED
1、比亚迪是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板、柔性电路板及刚柔结合板等。
2、22年6月13日互动易回复，公司与恒健合作设立的产业并购基金投资计划正在积极推进；公司MiniLED显示应用类产品己持续向诸多客户批量供货；公司珠海富山IC载专线项目正在按计划推进
3、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。
（2022-06-13）

23、中京电子 002579：
比亚迪供应商+PCB+回购+MiniLED
1、比亚迪是公司长期合作大客户，公司向其提供包括新能源汽车应用在内的诸多领域产品服务，具体产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及刚柔结合板（R-F)等。
2、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板（FPC）产品销售收入约8亿元/年。
3、22年6月2日公告，截至2022年5月31日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份769.04万股，已使用资金总额为4993.92万元。
4、公司高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品，主要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显应用。
（2022-06-10）