查看研报：买入12、增持3、利润32.23亿、利润增71.64%

1、深南电路 002916：
PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（2025-12-17）

2、深南电路 002916：
PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（2025-10-24）

3、深南电路 002916：
PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（2025-10-09）

4、深南电路 002916：
PCB+AI服务器+华为+先进封装
1、2025年7月3日机构调研，公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（2025-09-11）

5、深南电路 002916：
业绩增长+PCB+AI服务器+华为+先进封装
1、2025年8月27日盘后公告，公司2025H1实现营收10,4.53亿元，同比增长25.63%，实现扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98%。
2、2025年7月3日机构调研，公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
3、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
5、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（2025-08-28）

6、深南电路 002916：
PCB+AI服务器+华为+先进封装
1、2025年7月3日机构调研，公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
（2025-08-13）

7、深南电路 002916：
PCB+AI服务器+华为+先进封装
1、2025年7月3日机构调研，公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
（2025-07-28）

8、深南电路 002916：
AI服务器+PCB+华为+先进封装
1、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2025-02-17）

9、深南电路 002916：
AI服务器+PCB+国资
1、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司最终控制人为国务院国资委。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-10-18）

10、深南电路 002916：
PCB+国资+AI服务器
1、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司最终控制人为国务院国资委。
2、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-10-08）

11、深南电路 002916：
PCB+国资+AI服务器
1、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司最终控制人为国务院国资委。
2、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-09-30）

12、深南电路 002916：
业绩预增+5.5G+PCB+AI服务器
1、2024年7月9日晚公告，预计上半年净利润9.1亿元-10亿元，同比增长92.01%-111.00%。Q2净利预计5.3亿元-6.2亿元，环比增长39%-63%。公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。
3、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-07-10）

13、深南电路 002916：
5.5G+PCB+AI服务器
1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。
3、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-03-08）

14、深南电路 002916：
5.5G+PCB+AI服务器
1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。
2、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-02-27）

15、深南电路 002916：
PCB+AI服务器
1、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
2、2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
3、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（2024-02-22）

16、深南电路 002916：
政府补助+业绩增长+PCB细分龙头
1、10月29日晚公告，公司前三季度营业收入97.55亿元，同比增长8.60%，净利润10.27亿元；第三季度实现净利润4.66亿元，同比增长24.6%，单季度营收同比环比都有20%+的增长，利润环比大幅增长62%，达到单季度新高。
2、公司PCB业务下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。
3、10月22日,公司定增申请获中国证监会受理。公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。公司南通三期项目预计将在2021年4季度内投产。
4、公司是中国航空I业集团旗下公司，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超30%。
5、公司经过多年的磨砺和探索已成为明光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。（详细解析请查阅6月24日异动解析）
（2021-11-02）

17、深南电路 002916：
第三季度业绩增长+PCB细分龙头
1、10月29日晚公告，公司前三季度营业收入97.55亿元，同比增长8.60%，净利润10.27亿元；第三季度实现净利润4.66亿元，同比增长24.6%，单季度营收同比环比都有20%+的增长，利润环比大幅增长62%，达到单季度新高。
2、10月22日,公司定增申请获中国证监会受理。公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。公司南通三期项目预计将在2021年4季度内投产。
3、随着5G建设的推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求持续高涨，其所需的核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模将迎来高增长，带动封装基板需求上升。
4、公司是中国航空I业集团旗下公司，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超30%。
5、公司经过多年的磨砺和探索已成为明光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。（详细解析请查阅6月24日异动解析）
（2021-11-01）