1、赛微电子 300456：
供货华为+卫星通讯+5G滤波器
1、公司北京产线FAB3工厂目前的前4大客户是通用微电子，上海矽睿，中兴通讯和华为。
2、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
3、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。
（2024-10-08）

2、赛微电子 300456：
供货华为+卫星通讯+5G滤波器
1、公司北京产线FAB3工厂目前的前4大客户是通用微电子，上海矽睿，中兴通讯和华为。
2、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
3、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。
（2024-08-19）

3、赛微电子 300456：
MEMS+BAW滤波器+卫星通讯+5G滤波器
1、2023年12月8日盘中网传消息，谷歌配套硬件TPUV5版本，加强了OCS光交换机的应用，MEMS光开关需求有望显著增长。公司拥有高精度MEMS-IMU芯片相关技术储备及工艺专利。
2、2023年12月8日调研纪要表示，瑞典FAB1＆FAB2在当前阶段定位仍属于中试+小批量产线；北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器(含FBAR滤波器)商业化规模量产。
3、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
4、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
5、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。
（2023-12-08）

4、赛微电子 300456：
卫星通讯+5G滤波器+芯片
1、2023年10月20日互动，公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
2、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
3、公司拥有高精度MEMS-IMU芯片相关技术储备及工艺专利。
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。
（2023-10-24）

5、赛微电子 300456：
硅光子芯片+或收购德国芯片+氮化镓
1、公司瑞典产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已实现MEMS硅光子器件的量产。目前基于客户产品迭代需求进行新型产品开发，处于风险试产阶段。北京厂开始硅光子芯片相关业务，产线持续积累中。境内外产线均已有相关客户。
2、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
3、子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
（2023-05-08）

6、赛微电子 300456：
硅光子芯片+或收购德国芯片+氮化镓
1、公司瑞典产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已实现MEMS硅光子器件的量产。目前基于客户产品迭代需求进行新型产品开发，处于风险试产阶段。北京厂开始硅光子芯片相关业务，产线持续积累中。境内外产线均已有相关客户。
2、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
3、子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
（2023-04-25）

7、赛微电子 300456：
或收购德国芯片+氮化镓
1、22年10月28日讯，德媒援引德国政府内部消息来源报道，德国政府正计划批准芯片制造商赛微电子的瑞典子公司Silex Microsystems AB收购德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE。赛微电子10月28日早晨发布公告，表示尚未收到任何相关的官方决定或文件。
2、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
3、公司子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
（2022-10-31）