1、金太阳 300606：
折叠屏+业绩增长+智能装备+参股算力芯片
1、2024年7月21日互动，公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位。
2、2024年8月23日晚公告，上半年公司营业收入2.33亿元，同增长17.70%；净利润1622.74万元，同增长102.15%。
3、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等。参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研产销和技术指导等综合服。
4、参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业。
（2024-08-26）

2、金太阳 300606：
智能装备+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片
1、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等。
2、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服。
4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业。
（2024-06-26）

3、金太阳 300606：
3D打印抛光+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片
1、西南证券研报表示，钛合金具有出色的强度、耐腐蚀性和轻量化特性，其物理性能与3C产品高度适配。3C钛合金持续放量，驱动3D打印设备及CNC精加工需求增长。公司具备折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺。
2、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服。
4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2024-02-08）

4、金太阳 300606：
3D打印抛光+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片
1、西南证券研报表示，钛合金具有出色的强度、耐腐蚀性和轻量化特性，其物理性能与3C产品高度适配。3C钛合金持续放量，驱动3D打印设备及CNC精加工需求增长。公司具备折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺。
2、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服。
4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2023-11-10）

5、金太阳 300606：
3D打印抛光+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片
1、公司具备折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺。
2、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服。
4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2023-11-03）

6、金太阳 300606：
3D打印+5G射频器件+参股算力芯片+半导体+智能装备
1、公司具备折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺。
2、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服。
4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2023-09-18）

7、金太阳 300606：
5G射频器件+参股算力芯片+半导体+智能装备
1、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
2、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服务，其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延，大幅提升算力和能效水平。
3、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
4、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2023-08-30）

8、金太阳 300606：
参股算力芯片+半导体抛光材料+智能装备
1、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务，其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延，大幅提升算力和能效水平。
2、 2023年7月13日网传消息，荣耀发布了最新折叠屏产品Magic V2，其钛合金轴盖主要供应商为金太阳。公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航电子新材料有限公司，该公司从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研发、生产及销售。
3、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；产品广泛应用于航空航天、汽车制造等行业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2023-07-14）

9、金太阳 300606：
参股算力芯片+半导体抛光材料+智能装备
1、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务，其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延，大幅提升算力和能效水平。
2、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航电子新材料有限公司，该公司从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研发、生产及销售。
3、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；产品广泛应用于航空航天、汽车制造等行业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
（2023-06-14）

10、金太阳 300606：
参股算力芯片+半导体抛光材料+智能装备
1、23年2月14日公司在互动平台回复，参股2.54%公司中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务，其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延，大幅提升算力和能效水平。
2、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航电子新材料有限公司，该公司从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研发、生产及销售。
3、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；产品广泛应用于航空航天、汽车制造等行业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验（详细解析请查阅20年10月21日异动解析）
（2023-02-15）

11、金太阳 300606：
智能装备+半导体抛光材料+工业母机
1、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备等，参股公司东莞领航电子新材料有限公司，该公司从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研发、生产及销售。
2、21年东莞金太阳研磨股份有限公司近日正式取得富士康科技集团供应商代码并收到中标通知。主要为其旗下各分子公司提供抛光材料、抛光设备等产品和技术服务，此外公司中标MCEBG各厂区打磨片百洁布标案。
3、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A股上市公司；产品广泛应用于航空航天、汽车制造等行业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验（详细解析请查阅20年10月21日异动解析）
（2022-08-12）