江丰电子 300666 涨停(异动)原因

《 江丰电子 300666 》

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江丰电子 300666 涨停(异动)原因

1、江丰电子 300666
5nm先端工艺+靶材+芯片
1、公司铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单,公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点,公司产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业,公司产能总体处于饱和状态。
2、公司是国内半导体靶材龙头,掌握7nm技术节点用靶材的核心技术,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺。
(2024-10-08)

2、江丰电子 300666
一季报增长+5nm先端工艺+靶材+芯片
1、2024年4月24日晚,公司披露2024年第一季报,公司营收7.72亿元,同比增长36.65%;归母净利润5964.61万元,同比增长7.16%;扣非净利润7018.32万元,同比增长94.64%。
2、公司铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单,公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点,公司产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业,公司产能总体处于饱和状态。
3、公司是国内半导体靶材龙头,掌握7nm技术节点用靶材的核心技术,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺。
(2024-04-25)

3、江丰电子 300666
5nm先端工艺+靶材+芯片
1、22年3月2日发布关于调整向特定对象发行股票方案,本次扣除发行费用后拟将全部用于以下项目宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目;浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 ;宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目等。
2、公司铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单,公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点,公司产品在主要技术指标方面已经不逊于国外竞争对手,且产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业,公司产能总体处于饱和状态。
3、公司是国内半导体靶材龙头,掌握了7nm技术节点用靶材的核心技术,在半导体领域,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料,膜材料是实现柔OLED性的关键。
(2022-08-09)

4、江丰电子 300666
半年报预增+5nm先端工艺+靶材+芯片
1、22年7月14日晚公告,预计2022年半年度归母净利1.48亿元-1.66亿元,同比增长145%-175%。报告期内,公司受益于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和装备投入,形成了核心竞争力,产品进入5nm先端工艺,得到了国际一流客户的认可,在全球的市场份额不断扩大。同时,新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。
2、22年3月2日发布关于调整向特定对象发行股票方案,本次扣除发行费用后拟将全部用于以下项目宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目;浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 ;宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目等。
3、公司铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单,公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点,公司产品在主要技术指标方面已经不逊于国外竞争对手,且产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业,公司产能总体处于饱和状态。
4、公司芯片7纳米技术节点靶材实现批量供货,已成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。
5、公司是国内半导体靶材龙头,掌握了7nm技术节点用靶材的核心技术,与中芯国际共同承担国家科技部02专项课题。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料,膜材料是实现柔OLED性的关键。
(2022-07-15)

5、江丰电子 300666
特定增发+靶材+芯片
1、22年3月2日发布关于调整向特定对象发行股票方案,本次扣除发行费用后拟将全部用于以下项目宁波江丰电子年产 5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目;浙江海宁年产 1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 ;宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目等。
2、全球铜锰合金靶材市场需求较大,公司铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单,公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。
3、公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点,公司产品在主要技术指标方面已经不逊于国外竞争对手,且产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业,公司产能总体处于饱和状态。
4、公司芯片7纳米技术节点靶材实现批量供货,已成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。
5、公司是国内半导体靶材龙头,掌握了7nm技术节点用靶材的核心技术,与中芯国际共同承担国家科技部02专项课题。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料,膜材料是实现柔OLED性的关键。
(2022-03-08)

6、江丰电子 300666
靶材+芯片
1、22年1月21日互动平台回复:公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点,公司产品在主要技术指标方面已经不逊于国外竞争对手,且产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业,公司产能总体处于饱和状态。
2、公司芯片7纳米技术节点靶材实现批量供货,已成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。
3、公司是国内半导体靶材龙头,掌握了7nm技术节点用靶材的核心技术,与中芯国际共同承担国家科技部02专项课题。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料,膜材料是实现柔OLED性的关键。
(2022-02-23)

7、江丰电子 300666
靶材+芯片+不逊于国外竞争对手
1、22年1月21日互动平台回复:公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域;公司已成为国际上靶材领域先端技术和应用的领先企业,公司产品在主要技术指标方面已经不逊于国外竞争对手,且产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业
2、公司芯片7纳米技术节点靶材实现批量供货,已成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。
3、公司是国内半导体靶材龙头,掌握了7nm技术节点用靶材的核心技术,与中芯国际共同承担国家科技部02专项课题。公司产品靶材是电子薄膜材料主要原材料,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料,膜材料是实现柔OLED性的关键。
(2022-01-24)

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