1、聚灿光电 300708：
第三代半导体+LED芯片
1、公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术
2、子公司与中科院半导体所合作的新型氮化物光电器件与集成研究领域工作正在有序推进中，双方联合研究面向光通信领域的氮化物光电及集成技术，开发高性能高光功率氮化物发光及探测器件。
3、公司产品位于LED产业链上游，产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等。
（2024-10-08）

2、聚灿光电 300708：
第三代半导体+LED芯片
1、20年5月公司拟非公开发行A股股票。本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后全部用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。
2、公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术；子公司与中科院半导体所合作的新型氮化物光电器件与集成研究领域工作正在有序推进中，双方联合研究面向光通信领域的氮化物光电及集成技术，开发高性能高光功率氮化物发光及探测器件。
3、公司产品位于LED产业链上游，产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。（详细解析请查阅9月4日异动解析）
（2021-11-22）