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1、科翔股份 300903：
中兴供应商+PCB+存储PCB+光模块+先进封装
1、据网传纪要（未证实），科翔股份是中兴通讯的核心PCB供应商，而中兴通讯是字节跳动豆包手机的ODM代工厂（市场普遍预期），份额约为8%。根据Prismark、IDC的数据，高端AI手机PCB（14-16层HDI板）的单价约为150-200美元（普通手机PCB约50-80美元）。科翔股份供应的AI手机PCB单价约175美元。
2、公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。
3、2025年5月16日投资者关系活动记录表，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
4、公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、柔性线路板等 PCB 产品。
5、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、覆晶封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
（2025-12-01）

2、科翔股份 300903：
存储PCB+光模块+PCB+先进封装
1、公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。
2、2025年5月16日投资者关系活动记录表，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术，积极开拓AI算力市场。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、公司是国内排名靠前的PCB企业之一，公司位列2024年度综合PCB百强第28位，位列内资PCB百强第15位。公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、柔性线路板等 PCB 产品。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、覆晶封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
（2025-11-12）

3、科翔股份 300903：
PCB+汽车电子+光模块+先进封装
1、公司是国内排名靠前的PCB企业之一，公司位列2024年度综合PCB百强第28位，位列内资PCB百强第15位。公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、柔性线路板等 PCB 产品。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2025年5月16日投资者关系活动记录表，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术，积极开拓AI算力市场。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、覆晶封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
（2025-10-24）

4、科翔股份 300903：
PCB+汽车电子+HDI+光模块+先进封装
1、公司是国内排名靠前的PCB 企业， 2023 年度内资PCB第15位。公司可提供高密度互连（HDI）板、高频/高速板、陶瓷基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。2024年公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2025年5月16日投资者关系活动记录表，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术，积极开拓AI算力市场。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、覆晶封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
（2025-06-18）

5、科翔股份 300903：
PCB+汽车电子+HDI+先进封装
1、2024年6月21日盘后互动，公司PCB产品可以广泛应用于汽车电子领域，汽车电子是公司产品重要应用领域之一。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
（2024-06-24）

6、科翔股份 300903：
HDI+光模块+先进封装
1、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
2、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
3、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
4、公司的汽车电子用PCB应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统等， 客户包括掌讯通讯等制造商。
（2024-06-19）

7、科翔股份 300903：
PCB+光模块+先进封装
1、公司的汽车电子用PCB应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统等， 客户包括掌讯通讯等制造商。公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。2024年5月27日公司在互动回复关于HDI高端pcb产品有无给英伟达苹果华为等公司供货的问题时，表示公司会与部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
2、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
3、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
（2024-06-06）

8、科翔股份 300903：
光模块+先进封装+PCB
1、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
2、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
3、公司的汽车电子用PCB 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统等， 客户包括掌讯通讯等制造商。
（2024-02-23）

9、科翔股份 300903：
光模块+PCB+汽车电子
1、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
2、公司的汽车电子用PCB 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统等， 客户包括掌讯通讯等制造商。
3、公司是PCB一站式供应商，主营业务为高密度印制电路板产研销；公司业务范围覆盖Mini LED用PCB；消费电子和汽车电子类产品是公司电子信息制造业拓展的两个主流领域公司产品终端应用于消费电子等领域。
（2024-02-22）

10、科翔股份 300903：
医疗终端+PCB+汽车电子
1、公司生产的PCB产品在医疗终端上的应用有医疗影像、血液监控等仪器。
2、公司的汽车电子用PCB 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统、车载导航系统、车载娱乐系统、照明系统、行车记录仪等， 客户包括掌讯通讯、移为通信、 恒晨电器等知名汽车电子制造商。
3、公司是PCB一站式供应商，主营业务为高密度印制电路板产研销；公司业务范围覆盖Mini LED用PCB；消费电子和汽车电子类产品是公司电子信息制造业拓展的两个主流领域
4、公司目前拥有四个 PCB 生产基地，PCB 年产能超过 180 万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板等 PCB 产品。
5、公司产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。经过十八年发展，公司已成为国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的 PCB 企业之一。（详细解析请查阅20年11月5日异动解析）
（2023-01-03）

11、科翔股份 300903：
PCB+汽车电子
1、公司的汽车电子用PCB 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统、车载导航系统、车载娱乐系统、照明系统、行车记录仪等， 客户包括掌讯通讯、移为通信、 恒晨电器等知名汽车电子制造商。
2、公司是PCB一站式供应商，主营业务为高密度印制电路板产研销；公司业务范围覆盖Mini LED用PCB；消费电子和汽车电子类产品是公司电子信息制造业拓展的两个主流领域
3、公司目前拥有四个 PCB 生产基地，PCB 年产能超过 180 万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板等 PCB 产品。
4、公司产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。经过十八年发展，公司已成为国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的 PCB 企业之一。（详细解析请查阅20年11月5日异动解析）
（2021-11-10）