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1、新恒汇 301678：
eSIM芯片封装测试+智能卡+先进封装
1、公司为为物联网设备提供eSIM芯片封装测试服务，主要用于智能表计、车联网、工业物联网等。
2、公司深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，2024年全球市占率达32%。
3、蚀刻引线框架产品主要用于QFN/DFN等高端半导体封装的蚀刻工艺引线框架，采用卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术，设备依赖中山新诺定制化供应。
（2025-08-01）

2、新恒汇 301678：
智能卡+先进封装+eSIM芯片封装测试
1、公司深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，2024年全球市占率达32%。
2、蚀刻引线框架产品主要用于QFN/DFN等高端半导体封装的蚀刻工艺引线框架，采用卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术，设备依赖中山新诺定制化供应。
3、公司为为物联网设备提供eSIM芯片封装测试服务，主要用于智能表计、车联网、工业物联网等。
（2025-06-20）