1、博敏电子 603936：
交换机PCB+H客户+光模块零部件+PCB（HDI）
1、2025年2月28日盘后互动，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货。
2、同日互动，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司为Micro TEC产品量产供应DPC陶瓷衬板,未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
3、公司是国内HDI板第一梯队，产品认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等，公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段。
4、汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
5、公司AMB产品主要应用于军工产品。
（2025-03-03）

2、博敏电子 603936：
PCB（HDI）+车联网+AIPC
1、公司是国内HDI板第一梯队，2023年末HDI业务占营收比为33%。产品认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；2024年6月21日互动，公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生产交付中。
2、汽车PCB产品可广泛应用于车联网等领域。在“车路云一体化”中，公司将积极围绕实际需求进行车路云产品的开发和部署。与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
3、公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。
4、公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段。
5、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。
（2024-06-24）

3、博敏电子 603936：
新能源+算力+PCB
1、公司2023年上半年新能源(含汽车电子)营收占比达38%，成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。
2、公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。
3、公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段。
4、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。
5、公司是国内HDI板第一梯队，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
（2024-03-26）

4、博敏电子 603936：
AMB+HDI板+IC载板
1、公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
2、2024年3月15日互动：公司交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。
3、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。
4、公司是国内HDI板第一梯队，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，2018年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
（2024-03-22）

5、博敏电子 603936：
注销股份+AMB+HDI板+IC载板
1、2024年2月7日公告，公司将注销回购专用证券账户中 2021 年回购方案的762万股股份，占公司当前总股本的1.20%。
2、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。
3、公司是国内HDI板第一梯队，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，2018年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。?
4、2022年5月25日，公司与合肥经开管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
（2024-02-08）

6、博敏电子 603936：
AMB陶瓷衬板+IGBT+HDI板+IC载板
1、22年11月15日路演表示，公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。公司AMB产品主要应用于军工产品，此外还包括轨交电网、特高压。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系，部分开始小批量生产。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张。
2、22年6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由博敏电子研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。?
3、公司是国内HDI板龙头，陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板；22年3月收到小鹏三款车型模块化开发。?
4、22年5月25日，公司与合肥经开管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
（2023-01-03）

7、博敏电子 603936：
AMB陶瓷衬板+IGBT+HDI板+IC载板
1、22年11月15日路演表示，公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。公司AMB产品主要应用于军工产品，此外还包括轨交电网、特高压。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系，部分开始小批量生产。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张。
2、22年6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由博敏电子研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。?
3、公司是国内HDI板龙头，陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板；22年3月收到小鹏三款车型模块化开发。?
4、22年5月25日，公司与合肥经开管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
（2022-11-15）

8、博敏电子 603936：
定增过会+IGBT+HDI板+IC载板+PCB
1、22年9月5日晚公告，定增募资不超15亿元申请获证监会发审会审核通过，募资拟投入新一代电子信息产业投资扩建项目。
2、22年6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由博敏电子研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。?
3、公司是国内HDI板龙头，陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板；22年3月收到小鹏三款车型模块化开发。?
4、22年5月25日，公司与合肥经开管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
5、公司已全面掌握DPC/DBC/AMB覆铜工艺，公司围绕IGBT龙头送样认证AMB陶瓷衬板，预计22年订单额达7-8kw。目前产能8万张/月，三年后二期规划20万张/月将与富乐德产能持平（日企合资未上市）。
（详细解析请查阅21年12月28日异动解析）
（2022-09-06）

9、博敏电子 603936：
IGBT+HDI板+IC载板+PCB
1、22年6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由博敏电子研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。 2、公司是国内HDI板龙头，陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署《新能源战略合作协议》，22年3月收到小鹏三款车型模块化开发。
3、IC载板：20年定增已投入部分资金用于IC载板研发，盐城二期项目预计7月达产释放0.5万平/月IC载板产能。22年5月25日，公司与合肥经开区管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
4、陶瓷衬板：公司已全面掌握DPC/DBC/AMB覆铜工艺，公司围绕IGBT龙头送样认证AMB陶瓷衬板，预计22年订单额达7-8kw。目前产能8万张/月，三年后二期规划20万张/月将与富乐德产能持平（日企合资未上市）。
5、公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。（详细解析请查阅21年12月28日异动解析）
（2022-06-28）

10、博敏电子 603936：
HDI板+IC载板+PCB
1、公司是国内HDI板龙头，公司陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署《新能源战略合作协议》，22年3月收到小鹏三款车型模块化开发
2、IC载板：20年定增已投入部分资金用于IC载板研发，盐城二期项目预计7月达产释放0.5万平/月IC载板产能。22年5月25日，公司与合肥经开区管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
3、陶瓷衬板：公司已全面掌握DPC/DBC/AMB覆铜工艺，公司围绕IGBT龙头送样认证AMB陶瓷衬板，预计22年订单额达7-8kw。目前产能8万张/月，三年后二期规划20万张/月将与富乐德产能持平（日企合资未上市）。
4、汽车PCB：公司继比亚迪、小鹏有望导入更多造车新势力，汽车PCB占比有望进一步提升。（详细解析请查阅21年12月28日异动解析）
（2022-06-22）

11、博敏电子 603936：
下游景气度旺盛，明年迎来业绩释放
1、事件驱动：12月27日晚《“十四五”国家信息化规划》发布，5G渗透率将大幅提升 VR/AR、车联网、L3级自动驾驶均被提及，近期一批印制电路板企业走势逐渐走强，PCB上游材料涨价空间有限，下游景气度高涨，一批企业存有困境反转预期，盈利能力不断修复，估值逐渐提升，走势也稳步走强。
2、板块逐渐走好。印制电路板(PCB)，被称为电子产品之母，是组装电子零件用的关键互连件。从第三季度PCB企业财务来看，产能消化的都比较理想，下游需求旺盛，主要阻碍公司利润释放的原因就是上游原材料的大幅涨价，然而上游原材料涨价空间已经有限，并且这个负面因素已开始逐渐消除，明年在汽车电子、VR、物联网等下游细分行业支撑下，PCB的需求持续旺盛，整个板块盈利水平有望恢复，上游原材料因内资覆铜板产量增长，产业配套趋势加快，将有利于板块业绩估值同步提升。
3、三块业务发力。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、刚挠结合板和其他特殊规格板。公司客户群体已成型，从应用领域来看，智能终端占比35%份额最大，其次是数据/通讯30%，汽车电子25%，工控医疗及其他10%。目前主要有三类业务吸人眼球：
1)汽车电子业务：公司与汽车电子客户主要在汽车雷达、中控、摄像头、娱乐导航、辅助驾驶等领域合作。其中大功率电路板在电池Pack部件已经成熟运用，在电控部件上的应用成效也在国内第一梯队的造车新势力车企上得到充分认可，公司参与并提供从技术开发到方案解决、产品生产、微组装的技术与服务，并在多家造车新势力客户中广泛运用。
2)EDR增量：公司生产EDR用PCB，在EDR业务方面具备技术和资源等先发优势，后续将积极把握EDR业务发展机遇，目前EDR业务在为客户打样试产阶段。公司前期已有ETC业务的扎实基础，有信心把握业务机会。
3)消费电子增量：公司生产的FPC具备轻薄、可弯曲的特点，成为可穿戴设备包括VR/AR的首选连接器件，公司已为相关客户提供产品及服务。
4、明年开始释放产能。公司去年非公开募集8亿资金主要投向江苏博敏二期项目，目前该项目已封顶，预计明年一季度投产，主要生产高阶HDI、刚挠结合板及IC载板等。梅州二期280亩项目开工建设在即，预计2-3年内完成基建，第3年投产，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。
5、除了概念之外，公司高阶HDI明年投产后将带来收益增长；刚挠结合板供不应求，明年也能带来产量和收入端的增长；公司微芯事业部IGBT的打样和小批量客户已通过认证，接下来就是批量生产；各种新基建、5G加速推进和家电下乡等政策红利，也带来增量业务。
（部分资料来自网络公开资料、太平洋研报）
（2021-12-28）