1、立昂微 605358：
射频芯片+外延片+半导体硅片+功率器件
1、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速。
2、公司拟在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，投资项目尚处于初期阶段，项目计划总投资12.3亿元，建设周期约为5-8年。
3、2024年上半年，公司6英寸半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量 99.45 万片），其中12英寸硅片销售40.75万片（折合6英寸为162.99 万片）。
4、低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。
5、公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发。2024年上半年公司半导体功率器件芯片销量为90.16万片。
（2025-04-22）

2、立昂微 605358：
外延片+射频芯片+半导体硅片+功率器件
1、网传因为关税功率器件外延片在加急验证。（未经证实）因为FRD、IGBT等功率半导体产品需求的外延片属于厚外延产品，单位产品应用更多的产能，该类产品的附加值也更高，因此公司外延片景气度最好。目前公司硅外延片出货数量占硅片出货总量的70%以上。
2、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。
3、2024年上半年，公司6英寸半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量 99.45 万片），其中12英寸硅片销售40.75万片（折合6英寸为162.99 万片）。
4、公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发。2024年上半年公司半导体功率器件芯片销量为90.16万片。
（2025-04-21）

3、立昂微 605358：
射频芯片+半导体硅片
1、2024年5月15日互动表示，射频业务板块的产品取得的客户验证进展，FRD产品作为公司功率器件芯片的重要发展方向，目前处于产能上量爬坡阶段。
2、公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，可用于制造IGBT。
3、公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户。
4、网传子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%。
5、公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
（2024-10-08）

4、立昂微 605358：
射频芯片+半导体硅片
1、2024年5月15日互动表示，射频业务板块的产品取得的客户验证进展，FRD产品作为公司功率器件芯片的重要发展方向，目前处于产能上量爬坡阶段。
2、公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，可用于制造IGBT。
3、公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户。
4、网传子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%。
5、公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
（2024-09-30）

5、立昂微 605358：
射频芯片+半导体硅片
1、2024年5月15日互动表示，射频业务板块的产品取得的客户验证进展，FRD产品作为公司功率器件芯片的重要发展方向，目前处于产能上量爬坡阶段。
2、公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，可用于制造IGBT。
3、公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户。
4、网传子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%。
5、公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
（2024-06-11）

6、立昂微 605358：
半导体硅片+射频芯片
1、网传子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%。
2、公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。
3、公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户。
4、公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
（2024-06-06）

7、立昂微 605358：
半导体硅片+射频芯片
1、12英寸大硅片已经成为下游晶圆需求主流，市场规模已经超过百亿美金，但市场长期被国外五家巨头垄断（合计超过94%）。公司已经在12英寸硅片领域实现技术突破，成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。
2、截止22年11月，公司已建成12英寸硅片月产能18万片，在建27万片，另有25万片的月产能规划。
3、23年3月15日互动易回复，公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管 （InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。
4、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
5、公司产品应用领域广泛，包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、工业控制、航空航天等产业。
（2023-03-29）

8、立昂微 605358：
半导体硅片+射频芯片
1、公司12英寸重掺硅片技术国内领先，当前产能15万片/月，客户包括华虹、士兰微等海内外大厂。公司此前宣布并购国晶半导体，获取优质12英寸轻掺资产，规划新增12英寸产能40万片/月，未来高速成长可期。
2、公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。
3、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
4、公司产品应用领域广泛，包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、工业控制、航空航天等产业。
（2022-08-05）

9、立昂微 605358：
半导体硅片+收政府补助+射频芯片
1、公司12英寸重掺硅片技术国内领先，当前产能15万片/月，客户包括华虹、士兰微等海内外大厂。公司此前宣布并购国晶半导体，获取优质12英寸轻掺资产，规划新增12英寸产能40万片/月，未来高速成长可期。
2、22年6月14日公告，公司及控股子公司获得政府补助共计9611.28万元，预计计入2022年度当期损益的金额为 6032.07 万元。
3、公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。
4、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
5、公司产品应用领域广泛，包括通信、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、工业控制、航空航天等产业。
（2022-06-16）

10、立昂微 605358：
半导体硅片+射频芯片
1、立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。
2、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS芯片。
3、公司三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
（2022-05-11）

11、立昂微 605358：
半导体硅片+射频芯片
1、立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。
2、子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS芯片。
3、公司三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
（2022-05-10）