1、德邦科技 688035：
GPU散热（液态金属）+拟收购衡所华威电子53%股权+电子封装材料
1、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。
2、2024年9月20日盘后公告，公司拟通过现金（约8亿元）方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权，其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料（2023年国内市占率第一，全球第三）。业绩承诺：2024年净利润不低于0.53亿元（对应PE约28.3倍），2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。
4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
（2025-01-08）

2、德邦科技 688035：
拟收购衡所华威电子53%股权+芯片散热+电子封装材料
1、2024年9月20日盘后公告，拟通过现金（约8亿元）方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权，其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料（2023年国内市占率第一，全球第三）。业绩承诺：2024年净利润不低于0.53亿元（对应PE约28.3倍），2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
2、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。
3、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
（2024-09-23）

3、德邦科技 688035：
芯片散热+电子封装材料+芯片
1、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链，华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上，所以功耗会更大，散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。
2、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
3、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品，个别产品已获得小批量订单。
4、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
（2023-11-03）

4、德邦科技 688035：
三季报增长+芯片散热+电子封装材料+芯片
1、2023年10月27日晚公告，公司前三季净利润8398.73万元，同比增长1.24%。
2、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链，华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上，所以功耗会更大，散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。
3、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节和应用场景。
4、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品，个别产品已获得小批量订单。
5、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
（2023-10-30）

5、德邦科技 688035：
芯片散热+电子封装材料+芯片
1、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链，华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上，所以功耗会更大，散热也是挑战。2023年7月3日在投资者互动平台表示，公司导热材料可以用于芯片散热。
2、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节和应用场景。
3、2023年8月7日互动，公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。用户提问相关产品是否通过华为认证，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。
4、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
（2023-08-30）

6、德邦科技 688035：
三季报增长+电子级粘合剂和功能性薄膜材料+次新股
1、22年10月28日晚公告，公司前三季度营业收入为6.33亿元，同比增长61.63%，净利润为8295.45万元，同比增长66.28%。其中第三季度净利润3928.15万元、同比增长52.31%。
2、22年9月27日互动表示，公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。
3、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
4、公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
5、公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料（详细解析请查阅22年9月19日异动解析）
（2022-10-31）

7、德邦科技 688035：
电子级粘合剂和功能性薄膜材料+次新股
1、22年9月27日互动表示，公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。
2、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
3、公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
4、公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料。
5、公司预计22年1-9月营收62,350万元至65,350万元，同比增长59.23%至66.89%；预计22年1-9月归母净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%。
（详细解析请查阅22年9月19日异动解析）
（2022-10-12）

8、德邦科技 688035：
电子级粘合剂和功能性薄膜材料
1、主营业务：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
2、核心亮点：
（1）公司是国家集成电路产业基金重点布局的企业，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
（2）公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料。
（3）公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
3、行业概况：
（1）目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、客户属性、产品功能用途等方面完全一致的A股上市公司，且具备一定规模和市场知名度的同类企业也相对较少。
（2）公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。因各行业领域国内产业链发展状况不同，公司不同类别产品面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。
4、可比公司：国际：德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科。国内：世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。
5、数据一览：
（1）2019-2021年，营业收入分别是3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，复合增速33.6%；扣非净利润分别是3019.60万元、4140.84万元、6339.54万元，复合增速44.8%，毛利率分别为39.81%、34.96%、34.52%，发行价格46.12元/股，发行103.48PE，行业29.25PE,发行流通市值16.40亿，市值65.60亿。
（2）公司预计22年1-9月营收62,350万元至65,350万元，同比增长59.23%至66.89%；预计22年1-9月归母净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%。
（公司招股意向书、东方证券）
（2022-09-19）