1、盛美上海 688082：
集成电路制造
1、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。
2、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。
（2024-10-08）

2、盛美上海 688082：
在手订单67.96亿+集成电路制造
1、2023年9月27日晚公告，公司至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中，已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成，已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。
2、2023年9月18日消息，盛美上海推出负压清洗平台以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
3、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。
4、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。
（2023-09-28）

3、盛美上海 688082：
半导体清洗设备+先进封装湿法设备
1、近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。
2、公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
3、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
4、公司22年营收28.73亿元，同比增长77.25%；净利润6.68亿元，同比增长151.08%；扣非净利润6.90亿元，同比增长254.27%。
（2023-04-20）

4、盛美上海 688082：
半导体清洗设备+先进封装湿法设备
1、公司产品新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，是第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造。
2、截至2022年9月30日，公司在手订单总金额为46.44亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）。
3、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
（2023-04-14）

5、盛美上海 688082：
三季度营收增长+半导体设备
1、22年10月13日公告，公司预计2022年前三季营收在19.46亿元到20.26亿元之间，同比增78.87%到86.22%。公司预计2022年第三季度营收在8.5亿元到9.3亿元之间，同比增83.82%到101.12%。报告期内公司订单量快速增长，促进业绩增长。
2、截至2022年9月30日，公司在手订单总金额为46.44亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）。
3、设备-清洗机国产化率20%-25%，公司产品新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，是第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造。
4、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2022年2月份，公司宣布获得21台电镀铜的订单，其中包括10台前道 ECP map 设备，占比相较于2021年会高一些，2021年公司镀铜设备出货前道镀铜设备占比在三分之一。
（2022-10-20）

6、盛美上海 688082：
半导体设备+电镀铜
1、公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
2、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
3、2022年2月份，公司宣布获得21台电镀铜的订单，其中包括10台前道 ECP map 设备，占比相较于2021年会高一些，2021年公司镀铜设备出货前道镀铜设备占比在三分之一。今年公司会有两种ALD炉管设备出来；ACMR是盛美上海的控股股东,持有盛美上海82.5%的股份，公司的业务基本上在盛美上海。
4、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。（详细解析请查阅21年11月18日异动解析）
（2022-08-29）

7、盛美上海 688082：
半导体设备+电镀铜
1、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
2、2022年2月份，公司宣布获得21台电镀铜的订单，其中包括10台前道 ECP map 设备，占比相较于2021年会高一些，2021年公司镀铜设备出货前道镀铜设备占比在三分之一。
3、公司调研表示今年公司会有两种ALD炉管设备出来；ACMR是盛美上海的控股股东,持有盛美上海82.5%的股份，公司的业务基本上在盛美上海。
4、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。（详细解析请查阅21年11月18日异动解析）
（2022-07-06）

8、盛美上海 688082：
半导体专用设备+次新股
1、2022年2月份，公司宣布获得21台电镀铜的订单，其中包括10台前道 ECP map 设备，占比相较于2021年会高一些，2021年公司镀铜设备出货前道镀铜设备占比在三分之一。
2、公司调研表示今年公司会有两种ALD炉管设备出来；ACMR是盛美上海的控股股东,持有盛美上海82.5%的股份，公司的业务基本上在盛美上海。
3、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
4、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
（详细解析请查阅21年11月18日异动解析）
（2022-06-02）

9、盛美上海 688082：
半导体专用设备+次新股
1、2022年2月份，公司宣布获得21台电镀铜的订单，其中包括10台前道 ECP map 设备，占比相较于2021年会高一些，2021年公司镀铜设备出货前道镀铜设备占比在三分之一。
2、公司调研表示今年公司会有两种ALD炉管设备出来；ACMR是盛美上海的控股股东,持有盛美上海82.5%的股份，公司的业务基本上在盛美上海
3、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
4、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
5、盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。（详细解析请查阅21年11月18日异动解析）
（2022-04-27）

10、盛美上海 688082：
半导体专用设备+次新股
1、公司调研表示今年公司会有两种ALD炉管设备出来；ACMR是盛美上海的控股股东,持有盛美上海82.5%的股份，公司的业务基本上在盛美上海
2、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
3、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
4、盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。（详细解析请查阅21年11月18日异动解析）
（2022-04-14）

11、盛美上海 688082：
半导体专用设备+次新股
1、22年2月14日讯，公司获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单，为公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单。
2、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
3、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
4、盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。（详细解析请查阅11月18日异动解析）
（2022-02-23）

12、盛美上海 688082：
半导体专用设备+次新股
1、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
2、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
3、盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。
4、预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:15,384.22万元至18,176.14万元,同比上年增长:25.6%至48.4%。
（详细解析请查阅11月18日异动解析）
（2021-11-22）

13、盛美上海 688082：
半导体专用设备研产销
1、主营业务：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
2、核心亮点：
（1）公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
（2）公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。
（3）公司是20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用和65-45nm铜互连无应力抛光设备研发等中国02专项重大科研项目的主要课题单位。
3、行业概况：
（1）在全球清洗设备市场，日本公司占据主导地位，DNS占据40%以上的市场份额，此外，TEL、LAM 等也在行业占据了较高的市场份额，市场集中度较高。
（2）中国大陆半导体清洗设备企业发展较快，但国产化率仍然不高，目前中国大陆的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技等四家主要厂商，且专注的领域有所差异。
（3）盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。
4、可比公司：中微公司、北方华创、芯源微、长川科技。
5、数据一览：
（1）2018-2020年，营业收入分别是5.5亿元、7.57亿元、10.07亿元，复合增速35.2%；扣非净利润分别是7140.06万元、1.3亿元、9243.78万元，复合增速13.8%，毛利率分别为44.19%、45.14%、43.78%，发行价格85元/股，发行398.67PE，行业40.77PE,发行流通市值36.86亿，市值368.52亿。
（2）预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:15,384.22万元至18,176.14万元,同比上年增长:25.6%至48.4%。
（公司招股意向书、海通证券）
（2021-11-18）