查看研报：买入5、增持4、利润3.24亿、利润增28.94%

1、联瑞新材 688300：
HBM+封装上游材料+硅微粉
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（2023-11-17）

2、联瑞新材 688300：
封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（2023-11-15）

3、联瑞新材 688300：
封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。公司主要产品为HBM所用半导体封装填料及特殊颗粒塑封料上游。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（2023-11-14）

4、联瑞新材 688300：
HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。
2、23年4月4日晚公告，近日公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。
3、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快。
4、?Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
5、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（2023-04-06）

5、联瑞新材 688300：
封装上游材料+硅微粉+新能源汽车+半导体
1、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快。
2、?Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于 Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
3、公司主营业务是硅微粉的研产销，硅微粉产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
4、公司突破多项核心关键技术,不仅对进口硅微粉实现了产品替代,而且产品返销国外客户。
（2023-03-21）

6、联瑞新材 688300：
封装上游材料+硅微粉+新材料+新能源汽车+半导体
1、公司1.5万吨项目主要生产高端封装用球形产品。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域。
2、?Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于 Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
3、公司主营业务是硅微粉的研产销。公司的硅微粉产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
4、公司突破多项核心关键技术,不仅对进口硅微粉实现了产品替代,而且产品返销国外客户。
（2022-08-10）

7、联瑞新材 688300：
硅微粉+新材料+新能源汽车+半导体
1、公司产品主要应用在芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。
2、公司主营业务是硅微粉的研产销。公司的主要产品是结晶硅微粉、熔融硅微粉等；公司的硅微粉产品应用于覆铜板；与众多国内外知名客户建立了合作关系
（2022-04-27）

8、联瑞新材 688300：
硅微粉+新材料+新能源汽车+半导体
1、公司产品主要应用在芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。
2、公司主营业务是硅微粉的研产销。公司的主要产品是结晶硅微粉、熔融硅微粉等；公司的硅微粉产品应用于覆铜板；与众多国内外知名客户建立了合作关系
（2021-12-08）