1、颀中科技 688352：
集成电路先进封装测试
1、主营业务：
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
2、核心亮点：
（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。
（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。
（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
3、行业概况：
（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。
（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。
4、可比公司：通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）
（2023-04-20）