1、汇成股份 688403：
先进封装+OLED
1、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。
3、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
（2024-07-31）

2、汇成股份 688403：
集成电路先进封装+显示驱动芯片封装+次新股
1、网传DDIC需求高景气，Q1完成提价，公司3月产能利用率85%+，预计23Q2达满产状态（未经核实，审慎参考）。
2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
3、Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。
4、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。
（2023-05-17）

3、汇成股份 688403：
集成电路先进封装+显示驱动芯片封装
1、公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
2、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
3、同行公司包括：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片、气派科技；
4、公司预计2022年1-6月收入为44,935.58至48,226.58万元，同比变动幅度为25.25%至34.43%；扣非归母净利润为6,058.14至7,576.42万元，同比变动幅度为95.02%至143.90%
（详细解析请查阅，22年8月18日异动解析）
（2022-08-19）

4、汇成股份 688403：
显示驱动芯片封装出货量国内第一
1、主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域。
2、核心看点：
1）公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
2）公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。所封装产品良率高达99.90%以上,得到行业客户的高度认可。
3）公司所掌握的凸块制造技术(Bumping)是高端先进封装的代表性技术之一。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
3、行业：
1）市场规模：全球封装测试市场行业销售额2020年594亿美元，2025年达到723亿美元；
根据Frost&Sullivan数据，中国2025年达到3,552亿元的市场规模，占全球封测市场比重约为75.61%，其中先进封装在2025年占中国大陆封测市场比重将达到32.00%。
2）格局：根据Frost&Sullivan统计，2020年全球显示驱动芯片出货量约165.40亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约52.70亿颗。公司在2020年所封测显示驱动芯片出货量为8.28亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。公司2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
4、竞争对手：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片、气派科技；
5、数据一览：
（1）2019-2021年，公司营业收入分别为3.94、6.19、7.96亿元，复合增长率为42.1%;归母净利润分别为-1.64、-0.04、1.40亿元，扭亏为盈。2019-2021年公司毛利率分别为4.91%、19.41%、29.62%。发行价格8.88元/股，发行PE78.92，行业PE59.86，发行流通市值10.3亿，总市值74.13亿。
（2）公司预计2022年1-6月收入为44,935.58至48,226.58万元，同比变动幅度为25.25%至34.43%；扣非归母净利润为6,058.14至7,576.42万元，同比变动幅度为95.02%至143.90%；（资料来自公司官网、招股说明书）
（2022-08-18）