1、康希通信 688653：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。；公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
5、公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先；公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。；公司已加入星闪联盟。
（2024-11-08）

2、康希通信 688653：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
（2024-10-08）

3、康希通信 688653：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
（2024-06-20）

4、康希通信 688653：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
（2024-06-18）

5、康希通信 688653：
Wi-Fi7+射频前端芯片
1、 Wi-Fi7标准预计在2024年推出，根据Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于WiFi 7的设备将达到2.33 亿台，到2028年将扩大到21亿。公司WiFi 7产品已拿到国内和国外客户的订单。
2、公司在 Wi-Fi 7 FEM 技术及产品研发上，已有多款产品在研，部分在研产品完成了与高通、联发科等Wi-Fi主芯片厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作，更有10余款 Wi-Fi 7FEM产品正处在博通、迈凌微等平台方案验证之中。
3、公司网通端WiFi在全球占据约6%市场份额，目前主要收入来自 Wi-Fi6。
4、公司已加入星闪联盟。
（2024-06-13）

6、康希通信 688653：
Wi-Fi射频前端
1、主营业务：
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
2、核心亮点：
（1）公司是国内较早实现Wi-Fi 6 FEM量产及规模化应用的企业，目前已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合，性能达到行业领先水平。
（2）下一代 Wi-Fi7标准预计在2024年推出，公司积极进行Wi-Fi 7 FEM技术及产品研发，部分在研产品与高通、博通等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商进行技术对接及纳入参考设计的认证工作。
（3）公司目前成功进入中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。
3、行业概况：
据统计，2017年至2020年全球射频前端市场规模以15.77%的年复合增长率快速增长，2020 年市场规模202.16亿美元，预计 2022 年全球射频前端市场规模将达272.21亿美元。
4、可比公司：卓胜微、慧智微、唯捷创芯、艾为电子等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入0.81、3.42、4.20亿元，三年复合增速144.92%；归母净利润-0.55、0.14、0.20亿元。发行价格10.50元/股，发行PE441.18、行业PE32.51，发行流通市值6.68亿，市值44.57亿。
（2）2023年1-9月预计实现营业收入2.79亿元至2.83亿元，同比变动-8.85%至-7.55%；归母净利润126万元至168万元，同比变动-92.77%至-90.36%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）
（2023-11-17）