买入1：深股通专用
买入金额：26395万，卖出金额： 17822万
净买入：8573万

买入2：机构专用
买入金额：11353万，卖出金额： 0万
净买入：11353万

买入3：机构专用
买入金额：8666万，卖出金额： 4057万
净买入：4609万

买入4：国投证券上海黄浦区中山南路
买入金额：6170万，卖出金额： 4万
净买入：6166万

买入5：机构专用
买入金额：4576万，卖出金额： 570万
净买入：4006万

卖出1：深股通专用
买入金额：26395万，卖出金额： 17822万
净买入：8573万

卖出2：机构专用
买入金额：8666万，卖出金额： 4057万
净买入：4609万

卖出3：机构专用
买入金额：2355万，卖出金额： 2551万
净买入：-196万

卖出4：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：3654万，卖出金额： 2399万
净买入：1255万

卖出5：招商证券深圳香蜜湖深铁置业大厦
买入金额：0万，卖出金额： 2331万
净买入：-2331万

炒作原因：PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（更新时间：2025-12-17）