买入1：深股通专用
买入金额：50361万，卖出金额： 35768万
净买入：14593万

买入2：机构专用
买入金额：13168万，卖出金额： 6728万
净买入：6440万

买入3：机构专用
买入金额：11355万，卖出金额： 5375万
净买入：5980万

买入4：机构专用
买入金额：9733万，卖出金额： 0万
净买入：9733万

买入5：机构专用
买入金额：9648万，卖出金额： 14457万
净买入：-4809万

卖出1：深股通专用
买入金额：50361万，卖出金额： 35768万
净买入：14593万

卖出2：机构专用
买入金额：9648万，卖出金额： 14457万
净买入：-4809万

卖出3：机构专用
买入金额：13168万，卖出金额： 6728万
净买入：6440万

卖出4：机构专用
买入金额：11355万，卖出金额： 5375万
净买入：5980万

卖出5：西部证券咸阳西兰路
买入金额：0万，卖出金额： 5122万
净买入：-5122万

炒作原因：PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（更新时间：2025-12-17）