买入1：华鑫证券成都交子大道 【量化打板】
买入金额：1441万，卖出金额： 0万
净买入：1441万

买入2：中信建投证券北京海淀分公司
买入金额：579万，卖出金额： 0万
净买入：579万

买入3：华鑫证券珠海海滨南路
买入金额：402万，卖出金额： 0万
净买入：402万

买入4：华鑫证券上海光复路
买入金额：219万，卖出金额： 0万
净买入：219万

买入5：长城证券东莞东莞大道
买入金额：195万，卖出金额： 0万
净买入：195万

卖出1：机构专用
买入金额：96万，卖出金额： 227万
净买入：-131万

卖出2：广发证券佛山季华路
买入金额：0万，卖出金额： 156万
净买入：-156万

卖出3：机构专用
买入金额：40万，卖出金额： 125万
净买入：-85万

卖出4：方正证券平顶山建设路
买入金额：0万，卖出金额： 116万
净买入：-116万

卖出5：东方财富证券江苏分公司
买入金额：1万，卖出金额： 113万
净买入：-112万

炒作原因：HDI+HVLP铜箔+铝基覆铜板
1、公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。
2、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研产销，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及 Mini POB PCB 板生产制造技术研究。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-07-08）