买入1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：2249万，卖出金额： 2596万
净买入：-347万

买入2：机构专用
买入金额：1496万，卖出金额： 2438万
净买入：-942万

买入3：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：1480万，卖出金额： 2830万
净买入：-1350万

买入4：机构专用
买入金额：1458万，卖出金额： 2164万
净买入：-706万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：1224万，卖出金额： 966万
净买入：258万

卖出1：国信证券北京分公司
买入金额：54万，卖出金额： 4675万
净买入：-4621万

卖出2：中国银河证券大连黄河路 【陈小群】
买入金额：17万，卖出金额： 4175万
净买入：-4158万

卖出3：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：1480万，卖出金额： 2830万
净买入：-1350万

卖出4：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：2249万，卖出金额： 2596万
净买入：-347万

卖出5：机构专用
买入金额：1496万，卖出金额： 2438万
净买入：-942万

炒作原因：HDI+HVLP铜箔+铝基覆铜板
1、公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。
2、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研产销，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及 Mini POB PCB 板生产制造技术研究。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-07-08）