买入1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1776万，卖出金额： 2241万
净买入：-465万

买入2：东方财富证券拉萨团结路第一
买入金额：1324万，卖出金额： 988万
净买入：336万

买入3：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：1267万，卖出金额： 1155万
净买入：112万

买入4：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：1229万，卖出金额： 1255万
净买入：-26万

买入5：机构专用
买入金额：1205万，卖出金额： 2553万
净买入：-1348万

卖出1：中信证券北京呼家楼 【呼家楼】
买入金额：30万，卖出金额： 5427万
净买入：-5397万

卖出2：机构专用
买入金额：1181万，卖出金额： 3603万
净买入：-2422万

卖出3：机构专用
买入金额：1205万，卖出金额： 2553万
净买入：-1348万

卖出4：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1776万，卖出金额： 2241万
净买入：-465万

卖出5：机构专用
买入金额：679万，卖出金额： 1635万
净买入：-956万

炒作原因：半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（更新时间：2024-10-08）