买入1：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：305万，卖出金额： 0万
净买入：305万

买入2：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：102万，卖出金额： 0万
净买入：102万

买入3：瑞银证券上海花园石桥路 【量化基金】
买入金额：99万，卖出金额： 0万
净买入：99万

买入4：光大证券上海世纪大道
买入金额：76万，卖出金额： 0万
净买入：76万

买入5：申万宏源证券上海静安区沪太路
买入金额：70万，卖出金额： 0万
净买入：70万

卖出1：中信建投证券沈阳北站路
买入金额：0万，卖出金额： 106万
净买入：-106万

卖出2：广发证券沈阳小西路
买入金额：0万，卖出金额： 94万
净买入：-94万

卖出3：华泰证券广州兴民路
买入金额：0万，卖出金额： 74万
净买入：-74万

卖出4：华林证券深圳分公司
买入金额：0万，卖出金额： 69万
净买入：-69万

卖出5：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 61万
净买入：-61万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）