买入1：国泰君安证券北京光华路 【毛老板】
买入金额：6656万，卖出金额： 0万
净买入：6656万

买入2：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：4860万，卖出金额： 0万
净买入：4860万

买入3：中信证券上海分公司
买入金额：3116万，卖出金额： 0万
净买入：3116万

买入4：中信建投证券泉州丰泽街
买入金额：2761万，卖出金额： 0万
净买入：2761万

买入5：中国银河证券成都成飞大道
买入金额：2632万，卖出金额： 0万
净买入：2632万

卖出1：华宝证券深圳新闻路
买入金额：0万，卖出金额： 5995万
净买入：-5995万

卖出2：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 5027万
净买入：-5027万

卖出3：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 4932万
净买入：-4932万

卖出4：安信证券佛山汾江南路
买入金额：0万，卖出金额： 1920万
净买入：-1920万

卖出5：华鑫证券杭州分公司
买入金额：0万，卖出金额： 1757万
净买入：-1757万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）