买入1：中国中金财富证券杭州江河汇
买入金额：2491万，卖出金额： 0万
净买入：2491万

买入2：中国银河证券北京苏州街
买入金额：1687万，卖出金额： 0万
净买入：1687万

买入3：万和证券杭州中河中路
买入金额：329万，卖出金额： 0万
净买入：329万

买入4：西南证券浙江分公司
买入金额：318万，卖出金额： 0万
净买入：318万

买入5：中信证券佛山分公司
买入金额：297万，卖出金额： 0万
净买入：297万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2467万
净买入：-2467万

卖出2：高盛高华证券上海浦东新区世纪大道
买入金额：0万，卖出金额： 779万
净买入：-779万

卖出3：招商证券北京车公庄西路
买入金额：0万，卖出金额： 751万
净买入：-751万

卖出4：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 531万
净买入：-531万

卖出5：国泰君安证券武汉马鹦路
买入金额：0万，卖出金额： 474万
净买入：-474万

炒作原因：覆铜板+合作华为+半导体封装+固态电池
1、2025年11月24日互动，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。
2、2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
3、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
4、公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
5、公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料。
（更新时间：2025-11-25）