买入1：中信证券杭州新城路
买入金额：4086万，卖出金额： 0万
净买入：4086万

买入2：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：2498万，卖出金额： 0万
净买入：2498万

买入3：中信证券上海分公司
买入金额：1313万，卖出金额： 0万
净买入：1313万

买入4：申万宏源证券武汉新华路
买入金额：1117万，卖出金额： 0万
净买入：1117万

买入5：海通证券温州锦绣路
买入金额：1115万，卖出金额： 0万
净买入：1115万

卖出1：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2393万
净买入：-2393万

卖出2：中信证券上海分公司
买入金额：0万，卖出金额： 2268万
净买入：-2268万

卖出3：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1481万
净买入：-1481万

卖出4：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1345万
净买入：-1345万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1339万
净买入：-1339万

炒作原因：覆铜板+合作华为+半导体封装+固态电池
1、2025年11月24日互动，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。
2、2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
3、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
4、公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
5、公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料。
（更新时间：2025-11-25）