买入1：机构专用
买入金额：12888万，卖出金额： 0万
净买入：12888万

买入2：东方证券杭州龙井路
买入金额：8839万，卖出金额： 0万
净买入：8839万

买入3：沪股通专用
买入金额：5757万，卖出金额： 0万
净买入：5757万

买入4：机构专用
买入金额：2286万，卖出金额： 0万
净买入：2286万

买入5：财通证券杭州丽水路
买入金额：1853万，卖出金额： 0万
净买入：1853万

卖出1：沪股通专用
买入金额：0万，卖出金额： 14089万
净买入：-14089万

卖出2：第一创业证券合肥分公司
买入金额：0万，卖出金额： 3241万
净买入：-3241万

卖出3：中信证券上海分公司
买入金额：0万，卖出金额： 2651万
净买入：-2651万

卖出4：浙商证券上海长乐路
买入金额：0万，卖出金额： 2129万
净买入：-2129万

卖出5：国泰海通证券合肥黄山路
买入金额：0万，卖出金额： 1966万
净买入：-1966万

炒作原因：先进封装+存储芯片+OLED
1、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2、公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。
3、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。
4、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
（更新时间：2025-09-18）