买入1：财通证券杭州上塘路 【上塘路】
买入金额：9956万，卖出金额： 4314万
净买入：5642万

买入2：机构专用
买入金额：8685万，卖出金额： 953万
净买入：7732万

买入3：国泰君安证券上海江苏路 【章盟主】
买入金额：8173万，卖出金额： 1233万
净买入：6940万

买入4：机构专用
买入金额：7637万，卖出金额： 1457万
净买入：6180万

买入5：深股通专用
买入金额：7462万，卖出金额： 6134万
净买入：1328万

卖出1：国元证券上海虹桥路 【徐晓】
买入金额：55万，卖出金额： 8577万
净买入：-8522万

卖出2：深股通专用
买入金额：7462万，卖出金额： 6134万
净买入：1328万

卖出3：国泰君安证券上海新闸路 【上海超短帮】
买入金额：29万，卖出金额： 5503万
净买入：-5474万

卖出4：中信证券淄博分公司
买入金额：3380万，卖出金额： 4756万
净买入：-1376万

卖出5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：6159万，卖出金额： 4736万
净买入：1423万

炒作原因：封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-03-08）