买入1：深股通专用
买入金额：7923万，卖出金额： 24958万
净买入：-17035万

买入2：机构专用
买入金额：6262万，卖出金额： 0万
净买入：6262万

买入3：机构专用
买入金额：4911万，卖出金额： 0万
净买入：4911万

买入4：机构专用
买入金额：3554万，卖出金额： 0万
净买入：3554万

买入5：机构专用
买入金额：1861万，卖出金额： 0万
净买入：1861万

卖出1：深股通专用
买入金额：7923万，卖出金额： 24958万
净买入：-17035万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 4998万
净买入：-4998万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3002万
净买入：-3002万

卖出4：机构专用
买入金额：1万，卖出金额： 2778万
净买入：-2777万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2435万
净买入：-2435万

炒作原因：封测+RSIC-V+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
3、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
4、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
5、公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2025-04-11）