买入1：深股通专用
买入金额：27227万，卖出金额： 23716万
净买入：3511万

买入2：兴业证券成都航空路
买入金额：6309万，卖出金额： 30万
净买入：6279万

买入3：国泰君安证券河源越王大道
买入金额：4669万，卖出金额： 1万
净买入：4668万

买入4：机构专用
买入金额：4604万，卖出金额： 0万
净买入：4604万

买入5：国泰君安证券上海号文路
买入金额：3902万，卖出金额： 0万
净买入：3902万

卖出1：深股通专用
买入金额：27227万，卖出金额： 23716万
净买入：3511万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 10920万
净买入：-10920万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 9311万
净买入：-9311万

卖出4：中信证券淄博分公司
买入金额：55万，卖出金额： 5327万
净买入：-5272万

卖出5：浙商证券杭州五星路
买入金额：1634万，卖出金额： 3474万
净买入：-1840万

炒作原因：封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-03-08）