买入1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1643万，卖出金额： 1492万
净买入：151万

买入2：招商证券深圳深南东路
买入金额：1250万，卖出金额： 300万
净买入：950万

买入3：机构专用
买入金额：1179万，卖出金额： 1176万
净买入：3万

买入4：中国中金财富证券北京宋庄路 【量化基金】
买入金额：1135万，卖出金额： 974万
净买入：161万

买入5：中国国际金融上海黄浦区湖滨路 【量化基金】
买入金额：1102万，卖出金额： 166万
净买入：936万

卖出1：华安证券广州齐富路
买入金额：0万，卖出金额： 2279万
净买入：-2279万

卖出2：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1643万，卖出金额： 1492万
净买入：151万

卖出3：中泰证券北京苏州桥
买入金额：1066万，卖出金额： 1353万
净买入：-287万

卖出4：机构专用
买入金额：1179万，卖出金额： 1176万
净买入：3万

卖出5：东兴证券北京复兴路
买入金额：67万，卖出金额： 1044万
净买入：-977万

炒作原因：锂电铜箔+覆铜板+芯片
1、公司已成功开发4.5μm锂电铜箔，主要用于新能源汽车动力电池等产品，该项技术处于行业内领先水平。
2、公司是目前国内少数覆盖覆铜板、电子铜箔、锂电铜箔全产业链的标的。具备铜箔产能1.2万吨，覆铜板产能1200万张，PCB产能740万平方米。目前在建/投产项目包括：年产8000吨高精度电子铜箔项目二期、年产600万张高端芯板项目以及年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目，预计2023年将带来较大产能释放。
3、公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用 ITU-T G.hn 技术标准的芯片、模组，提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。
（更新时间：2024-02-23）