买入1：招商证券北京顺义仓上街
买入金额：7690万，卖出金额： 7707万
净买入：-17万

买入2：广发证券深圳民田路
买入金额：6779万，卖出金额： 12453万
净买入：-5674万

买入3：民生证券郑州桐柏路
买入金额：5898万，卖出金额： 4708万
净买入：1190万

买入4：东莞证券北京分公司
买入金额：4973万，卖出金额： 899万
净买入：4074万

买入5：华泰证券武汉新华路
买入金额：4521万，卖出金额： 693万
净买入：3828万

卖出1：广发证券深圳民田路
买入金额：6779万，卖出金额： 12453万
净买入：-5674万

卖出2：广发证券西安南广济街
买入金额：163万，卖出金额： 7958万
净买入：-7795万

卖出3：招商证券北京顺义仓上街
买入金额：7690万，卖出金额： 7707万
净买入：-17万

卖出4：光大证券深圳新园路
买入金额：89万，卖出金额： 6762万
净买入：-6673万

卖出5：国泰君安证券南安成功街
买入金额：1万，卖出金额： 6256万
净买入：-6255万

炒作原因：HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（更新时间：2024-02-08）