买入1：湘财证券深圳分公司
买入金额：6188万，卖出金额： 0万
净买入：6188万

买入2：国信证券深圳泰然九路
买入金额：2761万，卖出金额： 745万
净买入：2016万

买入3：民生证券郑州桐柏路
买入金额：1901万，卖出金额： 233万
净买入：1668万

买入4：西藏东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：1793万，卖出金额： 1459万
净买入：334万

买入5：西藏东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：1729万，卖出金额： 1291万
净买入：438万

卖出1：长城证券成都分公司
买入金额：0万，卖出金额： 5433万
净买入：-5433万

卖出2：华鑫证券上海自贸试验区分公司
买入金额：20万，卖出金额： 4443万
净买入：-4423万

卖出3：华泰证券武汉新华路
买入金额：13万，卖出金额： 3972万
净买入：-3959万

卖出4：东莞证券北京分公司
买入金额：160万，卖出金额： 3813万
净买入：-3653万

卖出5：国元证券上海虹桥路 【徐晓】
买入金额：5万，卖出金额： 3346万
净买入：-3341万

炒作原因：HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（更新时间：2024-02-08）