买入1：机构专用
买入金额：5633万，卖出金额： 0万
净买入：5633万

买入2：深股通专用
买入金额：4667万，卖出金额： 3269万
净买入：1398万

买入3：华泰证券无锡梁清路
买入金额：4100万，卖出金额： 3万
净买入：4097万

买入4：华泰证券苏州何山路
买入金额：3709万，卖出金额： 39万
净买入：3670万

买入5：机构专用
买入金额：3405万，卖出金额： 0万
净买入：3405万

卖出1：国信证券深圳福中分公司
买入金额：136万，卖出金额： 6960万
净买入：-6824万

卖出2：深股通专用
买入金额：4667万，卖出金额： 3269万
净买入：1398万

卖出3：湘财证券深圳分公司
买入金额：2108万，卖出金额： 3009万
净买入：-901万

卖出4：华泰证券深圳科苑路百度国际大厦
买入金额：1379万，卖出金额： 2455万
净买入：-1076万

卖出5：招商证券深圳深南东路
买入金额：58万，卖出金额： 2070万
净买入：-2012万

炒作原因：HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（更新时间：2024-02-08）