买入1：深股通专用
买入金额：10646万，卖出金额： 8368万
净买入：2278万

买入2：东兴证券上海虹口区杨树浦路
买入金额：5455万，卖出金额： 4万
净买入：5451万

买入3：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：3569万，卖出金额： 75万
净买入：3494万

买入4：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：3162万，卖出金额： 2409万
净买入：753万

买入5：机构专用
买入金额：2909万，卖出金额： 0万
净买入：2909万

卖出1：深股通专用
买入金额：10646万，卖出金额： 8368万
净买入：2278万

卖出2：广发证券杭州向往街
买入金额：781万，卖出金额： 4819万
净买入：-4038万

卖出3：海通证券北京中关村南大街
买入金额：566万，卖出金额： 4774万
净买入：-4208万

卖出4：方正证券上海杨高南路
买入金额：0万，卖出金额： 2857万
净买入：-2857万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2588万
净买入：-2588万

炒作原因：HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（更新时间：2024-02-08）