炒作原因:签署芯片协议+ASIC芯片+Alot供货阿里+先进封装
1、2024年2月8日盘后公告签署新业务开发合作协议,预计将对公司在 AR/VR、智能穿戴领域的业务产生积极影响。乙方 CyweeMotion 是全球领先的体感融合算法与 3D 空间音频技术方案提供商。
2、公司控股49%芯奇科技,后者有望利用奇异摩尔的Chiplet技术和公司的芯片库优势,为客户提供更加优质、高效的ASIC定制芯片方案。
3、公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目,主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力,支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用,以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装。
4、公司在智能物联网家居领域芯片已出货400余万片,AIOT事业部在新零售及阿里领域出货超过200万片。
5、公司专注于半导体集成电路产业的 IC 分销和 IC 解决方案设计业务,在 AIOT 智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势。
(更新时间:2024-02-19)