买入1：机构专用
买入金额：15240万，卖出金额： 0万
净买入：15240万

买入2：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：12533万，卖出金额： 0万
净买入：12533万

买入3：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：7076万，卖出金额： 0万
净买入：7076万

买入4：兴业证券南京庐山路
买入金额：7017万，卖出金额： 0万
净买入：7017万

买入5：中信证券上海分公司
买入金额：6020万，卖出金额： 0万
净买入：6020万

卖出1：中信建投证券上海浦东南路
买入金额：0万，卖出金额： 17842万
净买入：-17842万

卖出2：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道
买入金额：0万，卖出金额： 7844万
净买入：-7844万

卖出3：华泰证券北京东三环北路
买入金额：0万，卖出金额： 7453万
净买入：-7453万

卖出4：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：0万，卖出金额： 6639万
净买入：-6639万

卖出5：国金证券宁波中兴路
买入金额：0万，卖出金额： 6207万
净买入：-6207万

炒作原因：扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引起。
3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（更新时间：2024-04-26）