买入1：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：4783万，卖出金额： 0万
净买入：4783万

买入2：国泰君安证券河源越王大道
买入金额：4482万，卖出金额： 0万
净买入：4482万

买入3：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：3176万，卖出金额： 0万
净买入：3176万

买入4：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：2714万，卖出金额： 0万
净买入：2714万

买入5：平安证券浙江分公司
买入金额：2693万，卖出金额： 0万
净买入：2693万

卖出1：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：0万，卖出金额： 3337万
净买入：-3337万

卖出2：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：0万，卖出金额： 3268万
净买入：-3268万

卖出3：兴业证券南京庐山路
买入金额：0万，卖出金额： 3177万
净买入：-3177万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：0万，卖出金额： 2903万
净买入：-2903万

卖出5：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：0万，卖出金额： 2602万
净买入：-2602万

炒作原因：扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引起。
3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（更新时间：2024-04-26）