买入1：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：1906万，卖出金额： 0万
净买入：1906万

买入2：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：1603万，卖出金额： 0万
净买入：1603万

买入3：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1057万，卖出金额： 0万
净买入：1057万

买入4：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：1043万，卖出金额： 0万
净买入：1043万

买入5：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：1029万，卖出金额： 0万
净买入：1029万

卖出1：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2018万
净买入：-2018万

卖出2：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：0万，卖出金额： 1029万
净买入：-1029万

卖出3：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 945万
净买入：-945万

卖出4：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：0万，卖出金额： 764万
净买入：-764万

卖出5：东方财富证券山南香曲东路
买入金额：0万，卖出金额： 751万
净买入：-751万

炒作原因：先进封装+实控人拟变更为合肥国资+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（更新时间：2024-12-03）