买入1：中国中金财富证券南京太平南路
买入金额：1308万，卖出金额： 0万
净买入：1308万

买入2：华鑫证券南昌红谷中大道
买入金额：1160万，卖出金额： 0万
净买入：1160万

买入3：中信证券东营北一路
买入金额：1160万，卖出金额： 0万
净买入：1160万

买入4：财富证券杭州西湖国贸中心
买入金额：1081万，卖出金额： 0万
净买入：1081万

买入5：华鑫证券西安大寨路
买入金额：864万，卖出金额： 0万
净买入：864万

卖出1：申万宏源证券温州车站大道
买入金额：0万，卖出金额： 3682万
净买入：-3682万

卖出2：信达证券铁岭光荣街
买入金额：0万，卖出金额： 699万
净买入：-699万

卖出3：方正证券永州宁远泠江东路
买入金额：0万，卖出金额： 618万
净买入：-618万

卖出4：万和证券成都蜀汉路
买入金额：0万，卖出金额： 606万
净买入：-606万

卖出5：财富证券杭州西湖国贸中心
买入金额：0万，卖出金额： 574万
净买入：-574万

炒作原因：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（更新时间：2024-03-22）