买入1：东兴证券龙岩华莲路
买入金额：1375万，卖出金额： 0万
净买入：1375万

买入2：中信建投证券重庆开州
买入金额：427万，卖出金额： 0万
净买入：427万

买入3：中信建投证券上海市华灵路
买入金额：397万，卖出金额： 0万
净买入：397万

买入4：国信证券东莞分公司
买入金额：354万，卖出金额： 0万
净买入：354万

买入5：财信证券温州车站大道
买入金额：307万，卖出金额： 0万
净买入：307万

卖出1：华泰证券南京中山北路
买入金额：0万，卖出金额： 550万
净买入：-550万

卖出2：广发证券江门万达广场
买入金额：0万，卖出金额： 229万
净买入：-229万

卖出3：信达证券铁岭光荣街
买入金额：0万，卖出金额： 224万
净买入：-224万

卖出4：中信证券乐清伯乐东路
买入金额：0万，卖出金额： 202万
净买入：-202万

卖出5：招商证券北京知春东里
买入金额：0万，卖出金额： 168万
净买入：-168万

炒作原因：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（更新时间：2024-03-22）