买入1：中国国际金融上海黄浦区湖滨路 【量化基金】
买入金额：14475万，卖出金额： 0万
净买入：14475万

买入2：东方财富证券杭州城星路
买入金额：10753万，卖出金额： 0万
净买入：10753万

买入3：机构专用
买入金额：5133万，卖出金额： 0万
净买入：5133万

买入4：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：4078万，卖出金额： 0万
净买入：4078万

买入5：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：3290万，卖出金额： 0万
净买入：3290万

卖出1：东方财富证券杭州城星路
买入金额：0万，卖出金额： 18862万
净买入：-18862万

卖出2：信达证券铁岭光荣街
买入金额：0万，卖出金额： 2367万
净买入：-2367万

卖出3：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2308万
净买入：-2308万

卖出4：中国国际金融上海黄浦区湖滨路 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2034万
净买入：-2034万

卖出5：中信证券苏州分公司
买入金额：0万，卖出金额： 1992万
净买入：-1992万

炒作原因：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（更新时间：2024-03-22）