买入1：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：2389万，卖出金额： 0万
净买入：2389万

买入2：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：1874万，卖出金额： 0万
净买入：1874万

买入3：华泰证券南京清凉门大街
买入金额：1396万，卖出金额： 0万
净买入：1396万

买入4：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：946万，卖出金额： 0万
净买入：946万

买入5：国盛证券宁波桑田路 【宁波桑田路】
买入金额：818万，卖出金额： 0万
净买入：818万

卖出1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：0万，卖出金额： 1792万
净买入：-1792万

卖出2：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：0万，卖出金额： 591万
净买入：-591万

卖出3：东方财富证券拉萨团结路第一
买入金额：0万，卖出金额： 590万
净买入：-590万

卖出4：兴业证券南京庐山路
买入金额：0万，卖出金额： 573万
净买入：-573万

卖出5：平安证券浙江分公司
买入金额：0万，卖出金额： 509万
净买入：-509万

炒作原因：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（更新时间：2024-03-22）