买入1：沪股通专用
买入金额：2303万，卖出金额： 0万
净买入：2303万

买入2：机构专用
买入金额：1456万，卖出金额： 0万
净买入：1456万

买入3：光大证券证券投资部
买入金额：647万，卖出金额： 0万
净买入：647万

买入4：华泰证券南京江宁天元东路
买入金额：431万，卖出金额： 0万
净买入：431万

买入5：国投证券成都交子大道
买入金额：400万，卖出金额： 0万
净买入：400万

卖出1：沪股通专用
买入金额：0万，卖出金额： 4109万
净买入：-4109万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 960万
净买入：-960万

卖出3：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：0万，卖出金额： 564万
净买入：-564万

卖出4：华泰证券南京江宁天元东路
买入金额：0万，卖出金额： 491万
净买入：-491万

卖出5：中信证券上海分公司
买入金额：0万，卖出金额： 489万
净买入：-489万

炒作原因：HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（更新时间：2024-03-22）