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金海通龙虎榜 20230323

炒作原因:芯片测试设备+次新股
1、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA,CSP,TSOP等封装形式的芯片。
2、公司是AMD封测环节分选机核心供应商,针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求,公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司深耕集成电路测试分选机领域,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源,占比在90%以上。
4、2023年12月5日调研表示公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段,预计明年公司的三温测试分选机将会进入量产阶段。
(更新时间:2023-12-27)

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